KB투자증권은 최근 고영과 KB 반도체 corporate day를 진행한 바 있다. 고영은 3차원 정밀 측정 검사 부문에서 세계 최고의 기술력을 보유하고 있다고 밝혔다. 이를 바탕으로, 2009년까지 3D SPI (solder paste inspection) 장비에 한정되었던 제품 포트폴리오가 2010년부터 3D AOI (automated optical inspection) 및 기타 반도체용 검사 장비로 확대되면서 응용처가 급격히 확대 추세라고 언급하였다. 특히, 반도체 패키징 검사 장비는 인텔의 WLP (wafer level package) 제조 시테스터로 채용되면서 점유율 100%로 납품이 시작되고 있으며, 이 분야의 향후 높은 성장성에 대한 기대감을 감추지 않았다.
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